大基金投资动向近400亿重仓17只IC个股
随着国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司的正式成立，资本市场再次聚焦于A股集成电路“国家队”的表现。
据证券时报统计，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）现身于17家A股上市公司前十大股东名单之中。大基金的投资阵营正在逐步扩大，三季度期末投资规模已逼近380亿元。在部分公司中，投资收益已经实现翻倍。显然，受益于国产化推进以及5G物联网等应用的深化，大基金所参股的一批本土上市公司开始崭露头角。
大基金对A股的投资主要集中在半导体行业内部的龙头企业以及掌握细分特色工艺的企业。常见的投资形式包括定增入股和协议受让，以此进驻前十大股东名单。截至三季度末，大基金在已投资的17家上市公司的持仓规模已接近380亿元。其中，汇顶科技和兆易创新等公司的收益已经实现翻倍。
以汇顶科技为例，大基金于2017年通过协议受让成为其重要股东。今年，汇顶科技成为表现最为强势的IC公司之一。随着业绩逐步释放，其股价屡创新高，并在三季度突破了千亿市值大关。公司董事长张帆表示，大基金已成为公司重要的合作伙伴，并为其创造了良好的财务回报。按照当前股价估算，大基金的投资已经实现翻倍，浮盈近32亿元。
同样，兆易创新也令大基金收获颇丰。今年1至9月，兆易创新的净利润增速实现了由降转升，同比增长约22%。自8月中旬以来，公司股价启动，累计最高涨幅一度超过80%，触及历史最高点。相较当初协议入股价格，大基金的收益已经超1倍，浮盈约1.6亿元。
除了上述入股方式，大基金还通过与上市公司或关联公司合作，成立合资企业、设立产业投资基金，或直接对上市公司进行增资。例如，虽然大基金并未进入精测电子的前十大股东名单，但它与多位投资方一起增资入股了上市公司的子公司上海精测。上海精测计划提高在集成电路市场的竞争力，打造成为全球领先的半导体测试设备供应商及服务商。
总体来看，今年前三季度IC产业链的业绩分化显著。传统盈利稳定的封装测试公司表现并不及设计类企业。随着国产品牌崛起和智能移动终端多元化带来的机遇，大基金参股的本土上市公司开始崭露头角。
汇顶科技的业绩持续增长得益于屏下光学指纹市场渗透率的提高。公司高管表示，屏下光学指纹已商用于多款品牌机型，并且创新研发的超薄屏下光学指纹即将量产。除了手机端的指纹识别产品，公司在智能移动终端、物联网和汽车电子领域也在深耕，并取得了一系列商业进展。
与此相比国际存储龙头第三季度的财报表现不佳，主营Nor Falsh类存储的兆易创新在今年第三季度表现强劲。公司高管表示，受益于IoT相关应用带来的Nor Flash需求的增加，公司在细分市场有着良好的增长前景。公司投资的存储项目也取得了进展。例如，与合肥市产业投资(控股)集团有限公司合作投资的长鑫存储12英寸存储器晶圆制造基地项目，总投资约1500亿元，是中国大陆唯一拥有完整技术、工艺和生产运营团队的DRAM项目。
国家集成电路产业投资基金在A股市场表现出色，通过投资一系列具有潜力的本土上市公司，为投资者创造了良好的回报，并推动了国产集成电路产业的发展。半导体国产化浪潮：上市公司迎来黄金机遇
随着上市公司三季报的发布，半导体国产化进程所带来的机遇已使一批上市公司获益。大基金的参与更是推动了产业链的融合。
在国内晶圆制造厂建设如火如荼的背景下，太极实业（股票代码：600667）便是其中的佼佼者。其三季报显示，今年1至9月，公司实现了归属上市公司股东的净利润4.53亿元，同比增长了23.01%。其子公司十一科技联营企业的良好表现，为公司的业绩增色不少。
国金证券指出，虽然受到存储器下行周期的影响，部分产品价格面临下行压力，但全球5G手机的大量出货以及服务器需求的复苏，预期将带动存储器行业走出低谷。对于太极实业而言，其存储器封测事业有望随之回暖。而随着长江存储的量产在即，以及合肥长鑫、紫光重庆存储项目的扩产计划，将进一步有利于太极实业的存储器制造业务。
与此传统盈利稳定的封装测试端在今年前三季度出现了下滑。长电科技、通富微电等大基金投资的封测企业已出现筑底企稳的信号。其中，长电科技在第三季度的净利润已经扭亏为盈，显示出良好的复苏势头。
国盛证券指出，随着封测行业景气度的提升和国产替代趋势的加强，长电科技受到国内封测产能利用率提升的影响明显。公司管理层的新动作也显示出积极的整合态势，如与星科金朋的合作，共同设立注册资本50亿元的合资公司，建立先进的集成电路封装生产基地。
类似的情况也出现在通富微电身上。尽管前三季度公司面临一些挑战，但在第三季度已经实现了扭亏为盈。公司国内及海外客户的订单均大幅增长，显示出市场的强劲需求。在接受机构调研时，通富微电的高管表示，受5G、AI产品推出以及IoT应用、基站建设等投资的影响，行业有望进入新一轮增长周期。
产业层面来看，通富微电所处的集成电路封测环节与行业景气度密切相关。随着行业状况的进一步发展，通富微电有望跟随行业进入新一轮的高景气周期。当前，各终端应用领域库存已降至历史低位，行业自身也处于逐步回暖阶段，这为未来的发展奠定了坚实的基础。
半导体国产化浪潮为相关上市公司带来了黄金机遇。在大基金的推动下，产业链融合，各大企业积极应对市场变化，展现出强烈的复苏势头。随着新技术、新应用的推广，行业有望进入新一轮的高速发展阶段。